モールドベースを共有化し、低コスト・短納期にて成形品をお届しております。
外観・嵌合・強度等の検討サンプルに最適。量産品としても製作が可能です。
お気軽にお問い合わせください。
片面、両面基板から高密度多層基板まで、あらゆる回路性能を考慮した豊富な設計力で、高品質・低価格・短納期を実現します。基板試作及び実装、組立、部品調達も行っております。
家電・通信・産業・Iot分野の機構・筐体設計を対応いたします。何かお困りな事がございましたら、お気軽にご相談ください。
